А 94 Штенников, В. Н. Методика обеспечения требуемой температуры контактной пайки / М. С. Афанасьев, А. Ю. Митягин [и др.] // Нано- и микросистемная техника . - 2010. - № 7 . - С. 30-32 : рис. - Библиогр. : с. 32 (7 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): ТЕМПЕРАТУРА ПАЙКИ -- МИКРОЭЛЕКТРОНИКА -- ПРИБОР Аннотация: Качество паяных соединений электронных компонентов в первую очередь зависит от температуры пайки. Стандартные режимы монтажа не гарантируют получение качественных паяных соединений уникальной конструкции. Автором статьи разработана и апробирована методика обеспечения требуемой температуры контактной пайки для соединений нетипичной конструкции |