Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : 620.3/А 86 Автор(ы) : Артемов А. С. Заглавие : Химико-механическое полирование материалов Место публикации : Российские нанотехнологии. - 2011. - Т. 6, № 7-8. - С. 54-73: рис., табл. Примечания : Библиогр. : с. 73 (43 назв.) УДК : 620.3 ББК : 623.7 Предметные рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Аннотация: Обзор посвящен относительно новой, перспективной и интенсивно развивающейся технологии химико-механического полирования (ХМП) для получения высокосовершенной по геометрическим, структурным и химическим свойствам поверхности материалов: полупроводников, проводников и диэлектриков. Материал базируется на исследованиях физико-химических процессов, лежащих в основе технологии ХМП, и представляет попытку дать последовательную и объективно не полную картину ее развития с 60-х годов XX века до настоящего времени. Поскольку основу ХМП составляют обрабатываемый материал, композиция, полировальник и установка, то методической основой исследований и разработки технологии ХМП является проведение работ одновременно по следующим направлениям: изучение реальной структуры кристаллов; исследование деформации поверхности кристаллов при механической обработке; синтез твердых частиц нанометрового размера; исследование коллоидно-химических свойств гетерогенных дисперсных систем «твердое-жидкость»; разработка полировальных композиций; разработка технологии ХМП; изучение геометрических, химических, структурных и электрофизических свойств полированных поверхностей; изучение влияние полированных поверхностей материалов на технологические процессы изготовления и параметры различных приборов Держатели документа: Центральная научная библиотека УрО РАН