С 29 Селективное травление меди в технологии анализа отказов ИМС с проводниками на основе меди / Р. А. Милованов, Е. А. Кельм, О. А. Косичкин, Н. А. Ляпунов // Нано- и микросистемная техника. - 2013. - № 11. - С. 30-32. - Библиогр.: с. 32 (8 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): АНАЛИЗ ОТКАЗОВ -- СИСТЕМА МЕЖСОЕДИНЕНИЙ -- МЕДЬ -- ЖИДКОХИМИЧЕСКОЕ ТРАВЛЕНИЕ -- СУХОЕ ТРАВЛЕНИЕ -- ДИФФУЗИОННО-БАРЬЕРНЫЙ СЛОЙ Аннотация: Одним из этапов анализа отказов микросхем с системой межсоединений на основе меди является удаление слоя проводников. При этом основным требованием, которое предъявляется к процедуре травления, является селективность к диффузионно-барьерному слою, обеспечивающая полное удаление слоя проводников без повреждения нижележащего слоя. В работе рассмотрены подходы по селективному травлению медных проводников на основе использования методов жидкого и сухого травления. Результаты исследований показаны на примере кристаллов ПЛИС Virtex-4 фирмы Xilinx |