С использованием ТЭМ анализа изучено образование микротрещин при дислокационных взаимодействиях. Проведена классификация типов микротрещин в зависимости от ориентации осей деформирования монокристаллов. Компьютерное моделирование поверхностной энергии Гриффитса и энергии нестабильных дефектов упаковки вычислено методом молекулярной динамики с использованием N- частичных ЕАМ потенциалов межатомного взаимодействия для Ti3Al. В модели Райса-Томпсона изучено соотношение между склонностью к сколу и пластической релаксации напряжений вблизи вершины трещины путем испускания дислокаций для монокристаллов Ti3Аl.