Влияние закалки расплава керамики Y-Ba-Cu-O и условий термообработки на критическую плотность тока / В. Н. Анциферов, А. А. Фотиев, В. В. Зюкин, Ф. А. Рождественский // Исследования физико-химических свойств ВТСП. - Екатеринбург, 1991. - С. 180-182.
Документ доступен в ЦНБ УрО РАН:
Нет
Год:
1991
Связанные персоналии:
Нет
Рубрики:
- Физика, Химические науки
Вид издания:
- статья из сборника