Влияние закалки расплава керамики Y-Ba-Cu-O и условий термообработки на критическую плотность тока

Влияние закалки расплава керамики Y-Ba-Cu-O и условий термообработки на критическую плотность тока / В. Н. Анциферов, А. А. Фотиев, В. В. Зюкин, Ф. А. Рождественский // Исследования физико-химических свойств ВТСП. - Екатеринбург, 1991. - С. 180-182.

Документ доступен в ЦНБ УрО РАН: 

Нет

Год: 

1991

Связанные персоналии: 

Нет

Рубрики: 

  • Физика, Химические науки

Вид издания: 

  • статья из сборника


h1